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PCB打樣加工表面貼裝技術(shù)(Surface Mounting Technology),SMT是目前最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一,是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。從而實(shí)現(xiàn)了PCB打樣加工電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生產(chǎn)的自動化。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射 ...
在pcba加工的過程中,當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候,就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為,在焊接過程中,基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng),造成少焊或漏焊。造成潤濕不良的主要原因是:1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物,都 ...
PCBA加工的工藝流程十分復(fù)雜,包括有PCB板制程、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),決定著產(chǎn)品最終的使用性能。 PCBA電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test,功能驗(yàn)證測試)或FCT(F ...
在電路板的組裝焊接過程中,經(jīng)常聽到IMC這個名詞,那究竟IMC是什么東西?它在PCB焊接的過程當(dāng)中又扮演了什么樣的角色?它會影響到焊接后的強(qiáng)度嗎?那究竟IMC的厚度應(yīng)該多少才比較合理呢? 下面是關(guān)于PCB焊接強(qiáng)度與IMC的關(guān)系介紹。 1. 何謂IMC? IMC是【Intermetallic Compound】的縮寫簡稱,中文應(yīng)該翻 ...
PCBA 是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。 FPC 柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn),主要使用在手機(jī)、筆記 ...
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