盡管在計(jì)算自動(dòng)化SMT組裝價(jià)格時(shí)考慮了大多數(shù)因素，但優(yōu)良率取決于物料清單行的數(shù)量。 如果有更多的BOM線，則需要將更多的部件放置在PCB上，這需要更多的處理時(shí)間，這會(huì)增加組裝成本。 

自動(dòng)化裝配價(jià)格多少會(huì)隨所選元件的類(lèi)型和尺寸而有所不同。 例如，無(wú)鉛元件如QFN，BGA可能會(huì)增加成本。 此外，封裝尺寸（如0201,1206）可以更改價(jià)格。 

由于在電路板兩側(cè)放置元件的整個(gè)過(guò)程重復(fù)，雙面自動(dòng)化SMT組裝導(dǎo)致速率顯著增加。 這些工藝涉及額外的焊接模板制造，SMT機(jī)器編程，導(dǎo)致平均組裝價(jià)格的變化。